软银旗下Arm起诉高通违约，要求销毁相关芯片设计
原标题 软银旗下Arm起诉高通违约，旗下m起要求销毁相关芯片设计
据路透社报道，诉高设计软银集团旗下Arm周三表示，通违已起诉客户高通公司及高通最近收购的约求芯片设计公司Nuvia违约和商标侵权。
报道称，销毁相关芯片Arm正在寻求一项强制令，旗下m起要求高通公司销毁根据Nuvia与Arm的诉高设计许可协议开发的设计。Arm声称，通违在将这些文件移交给高通公司之前，约求需要获得其批准。销毁相关芯片高通未经Arm许可使用Nuvia设计，旗下m起有效地避免了直接从Arm购买芯片设计。诉高设计
对此，通违高通表示，约求这起诉讼标志着长期、销毁相关芯片成功合作关系的不幸背离，“无论从合同还是其他角度来说，Arm都无权干涉高通或Nuvia的创新。”
一位接近Arm的消息人士表示，该公司与高通公司的许可证没有争议，在诉讼中，只有在Nuvia许可证下开发的技术受到质疑。
本文地址：http://flash.tekstir.com/html/091a66799241.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。