Redmi K50至尊版外观细节大曝光！还有一部联名版

8月10日，至尊Redmi手机官宣了K50至尊版的版外部联发布时间，新机将在明晚的观细雷军年度演讲上亮相。随后，曝光官方放出了Redmi K50至尊版几个重要的名版外观细节。

首先看到Redmi K50至尊版的至尊相机Deco，相机模组材料升级至金属材质，版外部联边框处采用了CNC精雕打磨，观细看起来更加精致。曝光后置摄像头呈一大两小排布，名版大的至尊摄像头位于两个小摄像头的上方，两个小的版外部联摄像头竖直排列，位于大的观细摄像头的左下方 。总的曝光来看，新机回归家族式设计，名版更具辨识度。此外，新机配备了AG雾面玻璃，配色上官方也透露将带来两款经典色以及一款新颜色。

Redmi K50至尊版具有深弯大曲面，极窄腰线。具体来看，新机腰线最窄处缩减至3.12mm，可以轻松单手把握，持握感也更加舒适。机身带来了质感美背，呈现出11.7mm长深弯大弧度，惊艳流线。

不仅如此，官方还透露，Redmi K50至尊版将会推出一部联名版，明天将解锁联名版的内容。

据官方预热消息，作为K50宇宙终极大作，Redmi K50至尊版将搭载骁龙8+移动平台，配备120Hz高刷屏幕。